일본 Sony가 미국 Intel로부터 매입한 반도체 공정기술 관련 주요 특허 도면 출처: LexisNexis PatentSight

지난해 연말, 일본 Sony는 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’를 포함한 35개 차세대 반도체 공정기술 관련 특허를 미국 Intel로부터 사들였다. 전자제품과 엔터테인먼트에 주력하는 Sony는 왜 마이크로 프로세스를 제조하는 Intel로부터 차세대 반도체 특허를 매입했을까?

글로벌 특허DB 업체 렉시스넥시스(LexisNexis)가 발표한 ‘일본 Sony의 GAA 트랜지스터 특허 매입’ 분석 자료에 따르면 일본 Sony는 차세대 트랜지스터 기술인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’는 물론 패키징, 반도체 프로세스, 시스템, 컴퓨터 메모리 및 이미지 프로젝션 등 다양한 기술로 구성된 35개 패밀리 특허를 Intel로부터 매입했다.

게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA): ‘핀펫(FinFET)’ 다음 차세대로 꼽히는 반도체 기술이다. 현재 주류 기술인 핀펫이 윗면-앞면-뒷면 등 총 3면을 트랜지스터의 게이트로 쓰는 3차원이라면, GAA는 게이트의 아랫면까지 모두 쓰는 4차원 방식이다. 업계에서는 14나노~5나노까지 핀펫 기술이 대체적으로 사용되고, 3나노부터 GAA 기술이 적용될 것으로 보고 있다. 차세대 GAA 구조 연구에 IBM과 인텔 등 대표적 반도체 기업들이 역량을 쏟는 것도 이 때문이다.

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